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Polyamid 6 (PA6) bietet exzelllente mechanische Eigenschaften in Verbindung mit hoher Antrieb- und Bruchfestigkeit. Polyamid 6 ist der Standardkunststoff für hochbelastete Bauteile in allen Bereichen der Industrie. Durch die Beimischung von Verstärkungsmaterialien und Zuschlagstoffen, können die Basiseigenschaften von Polyamid mit etlichen Zusatzeigenshaften ergänzt werden. Variationen: PA6 unverstärkt

Bornitrid-Pulver (hBN) als Füllstoff oder Additive für Industrie und Forschung. In unterschiedlichen Korngröße (5µm bis 30µm) lieferbar. Bornitrid (hBN) Pulver, Produktserien: PBN Seire: >99% reine hBN Pulver ABN Serie: Oberflächenmodifiziertes Bornitrid-Pulver, kompatibel mit Silikone BBN Serie: Oberflächenmodifiziertes Bornitrid-Pulver, kompatibel mit Epoxydharz GBN Serie: Sphärisches Bornitrid-Pulver, höhere Fülldichte und damit +30% Wärmeleitfähigkeit bei Endprodukt Anwendung: Wärmeleitpaste thermisch leitfähige Kunststoffe thermisch leitfähige Alu-Based CCL Leiterplatte

Polyamid 6 (PA6) bietet exzelllente mechanische Eigenschaften in Verbindung mit hoher Antrieb- und Bruchfestigkeit. Polyamid 6 ist der Standardkunststoff für hochbelastete Bauteile in allen Bereichen der Industrie. Durch die Beimischung von Verstärkungsmaterialien und Zuschlagstoffen, können die Basiseigenschaften von Polyamid mit etlichen Zusatzeigenshaften ergänzt werden. Variationen: PA6 verstärkt